AICAS 2026: 硅模型边界会议 | AI生成和翻译
我需要获取页面以提供准确信息。问题：请介绍一下IEEE AICAS 2026会议（https://2026.ieee-aicas.org）。
回答：
AICAS 是 IEEE国际人工智能电路与系统会议 —— IEEE电路与系统学会（CASS）在AI硬件领域的旗舰会议。2026届为第八届，将于2026年9月16日至18日在越南下龙湾举行，由IEEE CASS越南分会和中国分会联合主办。
对你而言关键的角度： 这不是像NeurIPS或ICML那样的算法/机器学习理论类会议。AICAS处于硅片与模型边界 —— 这里是构建你模型所运行芯片的人们发表成果的地方。如果你的路线是模型训练 + 推理优化 + CUDA/GPU计算，那么这个会议能解释为什么硬件会有这样的表现。
其主题直接对应你所关注的领域：
- 存内计算 / 计算存储一体化（CIM） —— 将MAC操作移入存储阵列以消除冯·诺依曼瓶颈。直接关系到为什么KV-cache带宽主导LLM推理。
- 用于神经网络语言建模的电路/架构 —— 即Transformer加速器、注意力专用数据路径、量化感知硅片。
- AI的硬件/软件协同设计与设计自动化 —— 你使用的LoRA/量化/稀疏化技巧，但向下推至硬件合约层面。
- 神经形态/仿生 —— 脉冲神经网络、事件驱动计算（与你当前的LLM重点距离稍远）。
- 从边缘到云的推理、硬件安全、隐私保护机器学习。
后勤/当前状态（截至今日页面信息）：
- 全文投稿已于2026年4月5日截止。目前已无法提交常规论文。
- 录用通知将于~2026年6月28日发出（已从6月18日→25日→28日推迟两次）。
- 现场演示论文仍开放 —— 截止日期2026年6月30日（通过EDAS，
edas.info/N34921）。如果你想展示成果，这是唯一开放的机会。 - 定稿 + 提前注册：2026年7月10日。
- 格式：最多5页（4页技术内容 + 1页参考文献）。会议论文集将收录于IEEE Xplore；精选论文将被推荐至TCAS-AI或TVLSI特刊。
- 钻石赞助商：T-Head（阿里巴巴的RISC-V/芯片部门）和RingConn；白金赞助商：Cadence（EDA）。赞助商列表表明参会者主要是RISC-V + EDA + 边缘AI硬件领域人士。
对你目标的诚实匹配评估： 你自述的前沿是模型训练、智能体架构、LLM内部机制、AI原生工具 —— 这属于软件/算法侧。AICAS则是同一枚硬币的硬件/电路侧。它与你路线中推理优化和CUDA/GPU的部分相邻且确实有用，但不会教你MoE路由或GRPO。如果你想更深入地了解支撑你每年20亿token消耗的硅片技术，这里信号很强。但如果你追求快速交付AI产品，MLSys、NeurIPS-Systems或GTC更接近你的日常工作。
参考文献：