NVIDIA GTC华盛顿特区大会公告 | AI生成和翻译
2025年10月29日英伟达重要发布
英伟达于华盛顿特区举办的GTC大会（10月27-29日）进入收官阶段，今日聚焦人工智能基础设施、电信技术突破与下一代硬件发布，以下是核心内容解析：
构建美国人工智能基础设施
英伟达宣布与美国能源部下属国家实验室（阿贡、洛斯阿拉莫斯）及行业领军企业展开合作，部署大规模AI超级计算机，并规划吉瓦级”AI工厂”建设蓝图：
- 核心系统：与甲骨文合作建设的Solstice（10万颗Blackwell GPU，美国能源部最大AI超算）及Argonne实验室的Equinox（1万颗Blackwell GPU，2026年投运），算力高达2,200百亿亿次。另有Argonne实验室的Tara、Minerva、Janus系统，以及洛斯阿拉莫斯国家实验室采用下一代Vera Rubin平台的Mission/Vision系统
- 合作企业：甲骨文承建Solstice，慧与提供硬件，柏克德/雅各布负责数字孪生，伊顿、GE Vernova和特斯拉等企业提供电力冷却方案。谷歌云、微软Azure与xAI等云服务商正基于Blackwell及GB300机架扩展AI工厂
- 战略目标：通过美国主导的AI创新加速科学发现与经济增长，推动”下一次工业革命”。英伟达将在弗吉尼亚州建设由Vera Rubin驱动的AI工厂研究中心
此举推动美国占据AI领域领导地位，礼来（药物研发）与梅奥诊所（医疗健康）等企业已展开投资布局。
携手诺基亚共创原生AI 6G网络
英伟达与诺基亚达成战略合作，共同开发面向5G-Advanced与6G的AI无线接入网络（AI-RAN），旨在重夺美国电信领域主导权：
- 资本投入：英伟达以每股6.01美元注资10亿美元加速诺基亚技术创新
- 技术突破：推出NVIDIA Aerial ARC-Pro平台（融合连接、计算与感知的6G就绪级无线接入计算机），诺基亚将将其集成至AirScale基带系统进行升级
- 生态协作：T-Mobile将于2026年开展性能能效测试，戴尔提供PowerEdge服务器支持
- 市场前景：瞄准2030年超2000亿美元的AI-RAN市场，应对移动端AI流量激增（如手机端ChatGPT），赋能无人机、AR/VR与智能体AI等新兴服务。双方同时探索将诺基亚光通信技术应用于英伟达AI数据中心
下一代Vera Rubin超级芯片亮相
英伟达重磅发布继Blackwell之后的下一代Vera Rubin平台，专为极致规模AI运算设计：
- 技术规格：Vera CPU（88核ARM架构/176线程）搭配两颗Rubin GPU（每颗集成两个光罩尺寸核心，FP4算力达50千万亿次，支持288GB HBM4显存），支持1.8 TB/s NVLink互联与1.8 TB系统内存
- 系统配置：
- Rubin NVL144（2026下半年）：FP4推理算力3.6百亿亿次（达GB300的3.3倍），HBM4带宽13 TB/s
- Rubin Ultra NVL576（2027下半年）：FP4算力15百亿亿次（达GB300的14倍），HBM4带宽4.6 PB/s
- 量产计划：GPU已进入台积电实验室，2026年第三/四季度或更早实现量产
该平台将驱动前述AI工厂与超级计算机，在推理、训练及带宽性能上实现2-12倍提升。
其他动态：昨日公布的Palantir集成方案（将CUDA-X与Nemotron融入AIP企业AI平台）与今日基础设施战略形成联动，英伟达在今日闭幕的ROSCon大会上对开源机器人框架作出贡献。
英伟达与合作伙伴共建美国AI基础设施
英伟达与诺基亚携手开创6G人工智能平台
英伟达展示下一代Vera Rubin超级芯片
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